[发明专利]半导体封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201610770244.7 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106560918A | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘乃玮;林子闳;彭逸轩;萧景文;黄伟哲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体封装结构及其形成方法。其中该半导体封装结构包括半导体主体；互连结构，设置在该半导体主体的表面上；模塑料，围绕该半导体主体及该互连结构；以及重分布层结构，设置在该互连结构及该模塑料上；其中，该模塑料的一部分在该重分布层结构及该半导体主体之间延伸，并且该部分的模塑料位于该半导体主体的表面的正下方。本发明实施例的半导体封装结构，具有好的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：半导体主体；互连结构，设置在该半导体主体的表面上；模塑料，围绕该半导体主体及该互连结构；以及重分布层结构，设置在该互连结构及该模塑料上；其中，该模塑料的一部分在该重分布层结构及该半导体主体之间延伸，并且该部分的模塑料位于该半导体主体的表面的正下方。
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