[发明专利]一种电感封装液及电感封装方法在审
申请号: | 201610771289.6 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106409471A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 刘金宝 | 申请(专利权)人: | 长兴华强电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F41/00;C08L63/00;C08K3/36 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)33217 | 代理人: | 项军 |
地址: | 313119 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种电感封装液及电感封装方法。本发明提供的一种电感封装液,气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01至0.03∶1,胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3至0.4∶1,非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2至0.3∶1;环氧树脂具有良好的介电性能,通过合理地调配各组份之间的重量比,使得环氧树脂的介电性能得到充分发挥,从而使得电感封装液具有良好的介电性能,进而优化了电感的使用性能。本发明提供的一种电感封装方法,电感封装液中的各组份混合均匀,电感封装液介电性能好,对电感封装液脱泡后,进一步优化了电感封装液的介电性能;实际使用时,大大提高了电感的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电感 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种电感封装液,其特征在于:包括环氧树脂、气象二氧化硅、胺类固化剂、非活性稀释剂,所述气象二氧化硅与环氧树脂的重量比为0.01至0.03∶1,所述胺类固化剂与环氧树脂的重量比为0.3至0.4∶1,所述非活性稀释剂与环氧树脂的重量比为0.2至0.3∶1。
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