[发明专利]一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶在审
| 申请号： | 201610772218.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106349992A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 闫森源 | 申请（专利权）人： | 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J9/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，同时含有柔性基团和刚性基团，提高导电胶柔性保证其机械性能，该导电胶的组成以质量百分比计为15‑20wt％柔性环氧、3.1‑8.5wt％导电胶基体、0.1‑0.5wt％促进剂、65‑80wt％银粉和0.2‑10wt％柔性一维纳米导电材料，其中导电胶基体的组成以重量分数计为改性环氧树脂60～75份，柔性添加剂10～ 15份，有机硅类偶联剂0.5～1份，咪唑类固化剂5～8份。本发明具有普通导电胶的基本性能，并且电阻有明显降低，具有优异导电性能和良好柔韧性，可满足柔性电子产品需求，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 粘结 表面 封装 柔性 导电 | ||
【主权项】：
一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其特征在于，该导电胶的组成以重量分数计为：15‑20wt％柔性环氧；3.1‑8.5wt％导电胶基体；0.1‑0.5wt％促进剂；65‑80wt％银粉和0.2‑10wt％柔性一维纳米导电材料；其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂60～75份；柔性添加剂10～15份；有机硅类偶联剂0.5～1份；咪唑类固化剂5～8份。
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