[发明专利]一种基于表面半导体工艺的射频微机电开关及其制备方法在审
| 申请号： | 201610772249.3 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106298371A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李志东;董鹏;陈瑞;边旭明;段斌;赵宏忠 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H59/00 | 分类号： | H01H59/00;H01H49/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于表面半导体工艺的射频微机电开关及其制备方法。射频微机电开关由衬底、电极接触孔、驱动电极、隔离电阻和钝化层、共面波传输线、共面波导地线、锚点、悬臂梁结构、上接触点、弓形结构、通孔等组成。射频微机电开关的制备方法主要包括:衬底清洗、驱动电极制备、隔离电阻制备、共面波导传输线图形制备、牺牲层制备、钝化层制备及悬臂梁结构制备、牺牲层结构释放等工艺步骤，使制造过程简单易控，提高生产成品率，同时改善射频微机电开关的机械特性和电学性能指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 表面 半导体 工艺 射频 微机 开关 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于表面半导体工艺的射频微机电开关，其特征在于，该开关包括：衬底(1)；在所述衬底(1)上设有隔离电阻(4)，所述隔离电阻(4)两端与电极接触孔(2)和驱动电极(3)相连；在所述隔离电阻(4)、电极接触孔(2)和驱动电极(3)上设有钝化层(5)；在所述钝化层(5)上设有共面波导传输线(6)、共面波导地线(7)；所述共面波导地线(7)上设有锚点(8)；所述锚点(8)与悬臂梁结构(9)相接；所述悬臂梁结构(9)上设有接触点(11)、通孔(10)；所述悬臂梁结构(9)为弓形结构，所述悬臂梁结构(9)上的弓形下凹结构(12)与驱动电极(3)相对应。
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