[发明专利]包封体分段式光伏旁路二极管模块在审
| 申请号： | 201610774086.2 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106130469A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张禹城;时石;杨旭东;李亚南;季群;张筱炎;张斌;崔同;尚永志;安勇;韩晓红 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H02S40/34 | 分类号： | H02S40/34;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 褚庆森 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明的包封体分段式光伏旁路二极管模块，包括多个间隔设置的铜框架，相邻的两铜框架之间通过二极管芯片相连通；其特征在于：每个二极管芯片的外围均设置有单独的包封体。本发明的光伏旁路二极管模块，两相邻铜框架之间的每个二极管芯片通过单独的包封体进行封装，改变了以往所有二极管芯片采用一个包封体的形式，大大降低了由于材料热膨系数不匹配所导致的变形问题，降低了应力，提高了二极管芯片工作的可靠性；同时，由于采用单独的包封体进行封装，使得每个二极管芯片均可均匀散热，避免了以往中间二极管芯片散热不良所导致的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 包封体分 段式 旁路 二极管 模块 | ||
【主权项】：
一种包封体分段式光伏旁路二极管模块，包括多个间隔设置的铜框架，相邻的两铜框架之间通过二极管芯片相连通；其特征在于：每个二极管芯片的外围均设置有单独的包封体。
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