[发明专利]一种用于柔性电路板的镀金工艺

摘要

本发明公开了一种用于柔性电路板的镀金工艺，包括有利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片，然后根据阴刻或阳刻将图案的部分镂掉或图案以外的部分去掉；对印刷板进行除油、去污，表面进行打磨、抛光；把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上；在胶片上涂上蚀刻膏，并通过挂板将蚀刻膏均匀刮到印刷板的表面上进行蚀刻；蚀刻完成后将胶片去除；用流动水清洗印刷板。该蚀刻方法大大减少了工艺步骤，从而提高了生产效率，而且减少了强酸和强碱对操作者的危害，也避免了废水的排放。

主权项

一种用于柔性电路板的镀金工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：1) 整孔：将电路板送入整孔槽内，整孔剂对电路板进行整孔，以30℃左右的温度处理4～6分钟；2）一次水洗：将整孔后的电路板送入水洗槽内，对电路板进行清洗去除杂质，处理3～5分钟；3）微蚀：将水洗后的电路板送入配有氯化铜30～40g、磷酸铵10～20g、氨水200～300ml、氯化铵20～40g及钼酸铵4～8g的微蚀溶液中，以40℃～45℃温度处理0.5～1分钟；4）浸酸：将电路板放入浓度在5～10%之间的磷酸溶液中0.5～1分钟；5）施镀：将电路板送入配有300～400ml/L金开缸剂、10～20ml/L金还原剂、2～5g/L氰化金钾，余量为去离子水的混合溶液中，以30℃～50℃温度，电镀电流为2A/dm2～5A/dm2之间，电镀时间为10～20分钟；6）二次水洗：将施镀后的电路板再次送入水洗槽内，用去离子水对电路板进行清洗，处理3～5分钟；7）烘干：将清洗后的电路板送入烘干柜中，以50℃～60℃温度烘干2～5分钟。