[发明专利]一种进气压力温度传感器封装方法在审
| 申请号： | 201610776255.6 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106441623A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨绍龙 | 申请（专利权）人： | 天津锐意泰克汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;F01P11/16;H01C1/028 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司12207 | 代理人： | 赵敬 |
| 地址： | 300380 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于温度传感器封装技术领域，尤其涉及一种进气压力温度传感器封装方法，包括第一步骤、第二步骤、第三步骤、第四步骤、第五步骤、第六步骤，本发明解决了现有技术存在目前市场尚没有进气压力温度传感器封装实用方法的问题，具有进气压力温度传感器的封装、有利于提高产品的一致性、有利于提高流水加工效率、保证了传感器的密封度的有益技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 温度传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种进气压力温度传感器封装方法，其特征在于，包括：第一步骤：传感器外壳注塑；第二步骤：传感器电路板元件焊接；第三步骤：热敏电阻焊接于传感器电路板；第四步骤：传感器芯体压装：取传感器芯体和外壳及支架，将支架放置于外壳中间缺口处并检查放置方向是否正确，若正确，则将支架按压至外壳内底部且将传感器芯体引脚部沿传感器芯体压装下工装的横向导槽插入于传感器芯体压装下工装的横向导槽中，将外壳放入上工装相应的压槽内，若传感器芯体和外壳在传感器芯体压装工装安装到位，则启动传感器芯体压装工装将传感器芯体压入具有支架的外壳内，若压装完毕，则从传感器芯体压装工装上取下压装后的传感器芯体总成；第五步骤：传感器密封注胶固化。
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