[发明专利]用于高耐热性无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及制备方法在审
| 申请号： | 201610776506.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106381113A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 密亚男;粟俊华;张东;包欣洋 | 申请（专利权）人： | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J135/06;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于高耐热性无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及制备方法，采用以下组分及重量份含量的原料制备得到低介电环氧树脂15‑70、改性聚合酸酐15‑40、氰酸酯系固化剂5‑40、活性酯系固化剂2‑40、含溴阻燃剂10‑50、硅烷0.05‑1.000、金属系固化促进剂0.001‑0.1、胺系促进剂0.001‑0.1、咪唑类促进剂0.005‑0.1、无机填料10‑60、增韧剂1‑8。与现有技术相比，本发明具有使得制备的覆铜板具有高的耐热性、低的吸水率、低的介电损耗和优异的耐湿热性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 耐热性 无铅低介电型覆 铜箔 粘合剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
用于高耐热性无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：低介电环氧树脂15‑70、改性聚合酸酐15‑40、氰酸酯系固化剂5‑40、活性酯系固化剂2‑40、含溴阻燃剂10‑50、硅烷0.05‑1.000、金属系固化促进剂0.001‑0.1、胺系促进剂0.001‑0.1、咪唑类促进剂0.005‑0.1、无机填料10‑60、增韧剂1‑8。
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