[发明专利]用于石英晶圆接合的系统和方法有效
| 申请号： | 201610776975.2 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106487347B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | C.J.卡普斯塔;M.F.艾米 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑浩;姜甜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施例中，接合石英晶圆封装包含：第一石英晶圆，其包含至少一个基于石英的装置；第二石英晶圆，其设置在第一石英晶圆之上；以及液晶聚合物(LCP)接合层，其设置在第一与第二石英晶圆之间，其将第一和第二石英晶圆接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 石英 接合 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种接合石英晶圆封装，包括：第一石英晶圆，包括至少一个基于石英的装置；第二石英晶圆，设置在所述第一石英晶圆之上；以及液晶聚合物(LCP)接合层，设置在所述第一与第二石英晶圆之间，其将所述第一和第二石英晶圆接合在一起。
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