[发明专利]微波四通道放大器模块及其制作方法有效
申请号: | 201610777863.9 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106374862B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 洪火锋;汪贵红;周宗明;李明;汪宁 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | H03F3/68 | 分类号: | H03F3/68;H01L25/04;H01L21/64 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 张苗;罗攀 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开一种微波四通道放大器模块及其制作方法,壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔,通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶;内盖板盖设在上腔敞口上,封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装,下盖板盖设在下腔敞口上;上腔内设四个独立通道,独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔,下腔内设四个用于安装电路板的浅腔;八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上,另四个嵌入焊接相对的另一侧壁上,SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上;两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。该模块进一步减小了模块占用空间,体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 微波 通道 放大器 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种微波四通道放大器模块的制作方法,其特征在于,包括:步骤1:清洗待装配结构件;步骤2:装配驱动电路;步骤3:放大器芯片的共晶焊接;步骤4:装配射频电路;步骤5:模块组合总装;步骤6:对模块气密性封焊并进行检验;其中,所述微波四通道放大器模块包括壳体(1)、封盖板(2)、下盖板(3)、内盖板(4)、八个SMA连接器(5)、八个射频绝缘子(6)和两根穿心电容(7);所述壳体(1)的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔,所述上腔和下腔通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶;所述内盖板(4)盖设在所述上腔的敞口上并与所述安装台阶螺纹连接固定,所述封盖板(2)设置在所述内盖板(4)上方并与所述安装台阶焊接气密封性封装,所述下盖板(3)盖设在所述下腔的敞口上并与所述安装台阶螺纹连接固定;所述上腔内设有四个独立通道(8),所述独立通道(8)内均设有馈电绝缘子安装孔,所述下腔内设有四个用于安装电路板的浅腔;八个所述射频绝缘子(6)中的四个嵌入焊接在所述壳体(1)的一侧壁上,另四个嵌入焊接在所述壳体(1)上相对的另一侧壁上,所述SMA连接器(5)分别与所述射频绝缘子(6)一一相匹配并固接在所述壳体(1)的侧壁上;两根所述穿心电容(7)通过自身的螺纹旋紧安装到所述壳体(1)的同一侧壁上,所述壳体(1)的底部向外延伸有多个安装固定脚(9),所述安装固定脚(9)上设有安装固定孔(10)。
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