[发明专利]基于石墨烯感测单元的半导体检测系统有效
申请号: | 201610777914.8 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106206355B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 刘颖 | 申请(专利权)人: | 重庆市妙格半导体研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
地址: | 409199 重庆市石柱土家族自治*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 为了以较低的成本实现高精度的、不需要设置伪栅电极之类的辅助结构的半导体检测,本发明提供了一种基于石墨烯感测单元的半导体检测系统,包括:半导体驱动单元、触压探针水平驱动单元、触压探针垂直驱动单元、电气检测单元和压力检测单元,所述半导体驱动单元、触压探针水平驱动单元和触压探针垂直驱动单元相互之间被驱动信号线串联连接且被依次驱动,且所述压力检测单元被所述触压探针垂直驱动单元的驱动完毕信号作为驱动的起始信号,所述压力检测单元输出的信号被输入到所述电气检测单元。 | ||
搜索关键词: | 基于 石墨 烯感测 单元 半导体 检测 系统 | ||
【主权项】:
1.一种基于石墨烯感测单元的半导体检测系统,其特征在于,包括:半导体驱动单元、触压探针水平驱动单元、触压探针垂直驱动单元、电气检测单元和压力检测单元;所述半导体驱动单元、所述触压探针水平驱动单元和触压探针垂直驱动单元相互之间被驱动信号线串联连接且被依次驱动,且所述压力检测单元被所述触压探针垂直驱动单元的驱动完毕信号作为驱动的起始信号,所述压力检测单元输出的信号被输入到所述电气检测单元,其特征在于,半导体驱动单元用于将在流水线上的待测半导体移动到检测台的预定位置;该半导体驱动单元是流水线自身设置的、带动待测半导体在流水线上按照预定轨迹移动的驱动机构,触压探针水平驱动单元位于所述检测台的预定位置的周围上方且呈圆形分布,用于将触压探针驱动到与所述待测半导体的引脚对应位置的正上方,该水平驱动单元包括8个水平步进电机,分别设置于所述检测台的预定位置的周围上方的正前、正后、正左、正右、左前、左后、右前、右后方位,并且这些水平步进电机驱动的触压探针也呈圆形分布于一个平面内,每个步进电机都驱动距离待测半导体上的待测引脚最近的触压探针进行在所述触压探针形成的圆形分布平面内移动,触压探针竖直驱动单元位于所述检测台的预定位置的正上方,用于将所述触压探针驱动到所述待测半导体在垂直于所述检测台的方向上的位置最高的待测引脚的至少一个的正上方但不与该待测引脚接触,该垂直驱动单元包括8个垂直步进电机,在未开始工作前分别设置于所述检测台的预定位置的周围上方的正前、正后、正左、正右、左前、左后、右前、右后方位,并且所述水平步进电机驱动的触压探针也呈圆形分布于一个平面的上方的另一平面内,每个垂直步进电机都驱动距离待测半导体上的待测引脚最近的触压探针进行在所述触压探针垂直于所述检测台的方向上移动,这些触压探针竖直驱动单元在驱动触压探针做垂直于检测台方向的运动期间被统一地停止或启动,其中以垂直于检测台的方向上的、以预设间隔距离检测台底面高度最高的引脚,该预设间隔为2.5‑3.3mm,通过上述触压探针水平驱动单元,触压探针被设置于待测半导体的待测引脚的水平对位位置;通过上述触压探针竖直驱动单元,触压探针又被设置于待测半导体的待测引脚的正上方,其探针尖端位于待测引脚的正上方或斜上方,从而,通过这两个方向的驱动单元的驱动作用,触压探针能够以非倾斜的方式被置于欲检测的引脚对位位置,该对位位置是指仅通过垂直于检测台的方向的短距离移动即可实现触压探针与待测半导体的引脚的接触,其中的短距离在1.1mm‑5.3mm之间,电气检测单元包括多个电气信号针,所述电气信号针用于根据压力检测单元的输出向所述待测半导体的引脚输入或输出电气信号并检测所述输出的电气信号,压力检测单元用于利用石墨烯感测单元检测所述探针输出的压力信号,所述石墨烯感测单元采用石墨烯压力传感器,所述压力检测单元包括构成阵列式排布的多个石墨烯感测单元,且所述多个石墨烯单元被设置在柔性材料制成的片状结构内,该柔性材料制成的片状结构是硅胶片,该片状结构的厚度取值范围为0.2mm‑2.5mm之间,当所述电气检测单元工作时,所述压力检测单元在垂直于所述检测台的方向上设置于所述电气检测单元和所述触压探针之间,所述压力检测单元的片状结构包括多个孔,所述多个石墨烯感测单元被一一对应地设置于所述孔的边缘,且所述孔被设置成容纳所述电气检测单元的探针接触所述多个电气信号针且与使所述触压探针和与其接触的所述电气信号针在所述检测台的垂直方向上一一对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造