[发明专利]玻璃料封装设备及其封装方法

摘要

本发明提供了一种玻璃料封装装置及其封装方法，包括配光系统、掩膜、基板工位以及承载所述基板工位的载台；所述配光系统用于提供封装时所需要的扫描光束；所述掩膜包括设置于所述掩膜上的掩膜图案，用于隔离超出封装线宽的多余所述扫描光束；所述基板工位用于传输或承载玻璃料；在封装作业时，所述配光系统提供的所述扫描光束经所述掩膜扫描在所述基板工位上的玻璃料上，为所述玻璃料实施封装作业。所述玻璃料封装装置通过用小尺寸掩膜代替大尺寸掩膜，减小了因掩膜自重变形的影响；其封装方法为掩模跟随配光系统移动，对基板上玻璃料实施逐场封装作业，通过掩膜的遮蔽，可以有效的保证更窄封装线的封装要求。

主权项

1.一种玻璃料封装设备，其特征在于，包括：/n至少一个配光系统，用于提供封装时所需要的扫描光束；/n基板工位，用于承载玻璃料；/n载台，用于承载所述基板工位；/n与所述至少一个配光系统一一对应的掩膜，设置于所述至少一个配光系统与所述基板工位之间，并跟随所述配光系统运动，用于限制封装线宽，每个掩膜对应玻璃料的一部分；/n在封装作业时，所述配光系统提供的所述扫描光束经所述掩膜扫描在所述基板工位上的玻璃料上，所述配光系统提供的扫描光束在所述掩膜上的照射位置可调节，为所述玻璃料实施封装作业。/n