[发明专利]电子元件快速焊接环有效
| 申请号： | 201610779374.7 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106211628B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 周峰;曹骏骅 | 申请（专利权）人： | 安徽赛福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 王学勇 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件快速焊接环，属于电器元件安装领域，包括电子元件本体和快速焊接环，本体包括电子元件壳体和引脚，其特征在于，所述焊接环为圆锥形杯体，能够嵌入电路板或焊接件的引脚安装位置孔，本体的引脚通过焊锡固定在焊接环中。本发明所述的电子元件快速焊接环，焊接环和电路板线路接触，电子元件引脚插入焊接环中，将焊锡融化进焊接环杯体中即可完成焊接，操作简单，效率高，同时，从焊接环中溢出的少量焊锡与电路板接触，形成较好的包覆，不会发生焊锡从引脚插孔滴漏的情况，成形美观。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 快速 焊接 | ||
【主权项】：
1.电子元件快速焊接环，包括电子元件本体（10）和快速焊接环（20），本体（10）包括电子元件壳体（11）和引脚（12），其特征是，所述焊接环（20）为圆锥形杯体，能够嵌入电路板或焊接件的引脚（12）安装位置孔，本体（10）的引脚（12）通过焊锡固定在焊接环（20）中；所述焊接环（20）底部设有插孔，引脚插入插孔中；所述焊接环（20）为金属环，且熔点比焊锡的熔点高；所述壳体（11）上设有便于手持的凸出纹理（13）。
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