[发明专利]一种低温固化PCB线路板导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201610779411.4 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106205778A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 沈志刚;沈国良 | 申请（专利权）人： | 乐凯特科技铜陵有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温固化PCB线路板导电银浆及其制备方法，由以下重量份原料制成：微米级银粉70‑80份、液体石蜡3‑5份、膨润土5‑8份、酚醛树脂10‑15份、硼酸10‑12份、异氰酸酯3‑5份、环氧丙烷苯基醚5‑8份、油酰单乙醇胺1‑3份、玻璃粉2‑4份、月桂醇硫酸钠0.2‑0.4份、松节油2‑3份、薄荷醇3‑5份、二丙烯三胺8‑10份、助剂5‑6份、羟丙基淀粉2‑3份、改性粉煤灰3‑5份。本发明的低温固化PCB线路板导电银浆，附着力佳，低温固化，导电性好，分散性好，银粉不易团聚，配方中无有害物质，环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 pcb 线路板 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温固化PCB线路板导电银浆,其特征在于：由以下重量份的原料制成：微米级银粉70‑80份、液体石蜡3‑5份、膨润土5‑8份、酚醛树脂10‑15份、硼酸10‑12份、异氰酸酯3‑5份、环氧丙烷苯基醚5‑8份、油酰单乙醇胺1‑3份、玻璃粉2‑4份、月桂醇硫酸钠0.2‑0.4份、松节油2‑3份、薄荷醇3‑5份、二丙烯三胺8‑10份、助剂5‑6份、羟丙基淀粉2‑3份、改性粉煤灰3‑5份。
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