[发明专利]一种高精度线路板电镀锡方法在审
| 申请号： | 201610779415.2 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106119912A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 沈国良;沈志刚 | 申请（专利权）人： | 乐凯特科技铜陵有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D5/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度线路板电镀锡方法，所述线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀锡工艺包括前处理工序、电镀锡工序和后处理工序。本发明通过超声波在电镀过程中对镀液起到既强烈又均匀的搅拌作用，这种作用可以始终保持材料表面的清洁，使锡离子放电过程均匀平稳，从而改善镀层的均匀性和光洁度；超声波强化电镀增加了镀层的结合力，因为超声波强烈、均匀的搅拌作用使镀层表面始终保持清洁，从而提高了镀层的结合力；通过使用的添加剂以磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐的阴离子表面活性剂为分散剂，显著的提高了电镀锡液的综合电镀性能，使其具有高分散性能，优良的延展性，进一步提高了镀层的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 线路板 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
一种高精度线路板电镀锡方法，所述线路板包含微盲孔或微通孔，其特征在于，所述电镀锡工艺包括前处理工序、电镀锡工序和后处理工序。
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