[发明专利]机钻大孔引孔添加工艺在审

专利信息
申请号: 201610780111.8 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106332455A 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 王孔祥;程涌;周毅 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 代理人: 王翀
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 机钻大孔引孔添加工艺,包括以下步骤:(1)在PCB板的大孔边缘钻一圈内引孔,内引孔与板内单pcs相同直径不合刀;(2)根据PTH孔的直径在PCB板大孔中间钻直径和数量相适配的内引孔,所述内引孔的直径与其它相同引孔的直径合刀。本发明方法简便,易掌握;针对钻孔3.0‑6.5mm大孔采用添加不同直径引孔方式改善孔大、爆孔和披峰的现象,节约成本,适用范围广;取消钻孔打磨,省去钻孔后人工打磨工序,降低因打磨导致板面刮伤报废,降低人力成本,提升成品整体的良率。
搜索关键词: 机钻大孔引孔 添加 工艺
【主权项】:
机钻大孔引孔添加工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)在PCB板内3.0‑6.5mm直径的孔边缘钻一圈内引孔,内引孔与板内相同直径不合刀;(2)根据PTH孔的直径在PCB板大孔中间钻直径和数量相适配的内引孔,所述内引孔的直径与外引孔其它直径合刀。
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