[发明专利]自动化的SMD元器件载带编带包装设备有效
申请号: | 201610780752.3 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106184870B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 刘呈明;郭俊杰;陈锦川;吴勇兵;王健东;王军涛;陈尧 | 申请(专利权)人: | 成都宏明双新科技股份有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B35/56;B65B57/14 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610072 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及自动化的SMD元器件载带编带包装设备,载带台、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件,所述载带台设置于机架的顶部,载带台上沿其长度方向设有载带槽,载带槽内装填有载带,所述上料组件设置于载带台的前部,上料组件包括上料机构、立板A、承料台和平面度检测机构,机架的后端一侧固定有立板B,所述贴膜组件安装在立板B上,贴膜组件包括送膜辊和贴膜辊,所述拖料组件设于立板B的前部,拖料组件包括纵移支座、纵移导轨、纵移气缸、拖料气缸和拖料针,所述收卷组件设于机架后端的立板B上。本发明的有点在于:集方向识别、平面度检测、布局调整和影像检测于一体,可实现SMD元器件载带包装的高精度、高效率、高自动化的包装。 | ||
搜索关键词: | 自动化 smd 元器件 载带编带 包装 设备 | ||
【主权项】:
1.自动化的SMD元器件载带编带包装设备,其特征在于:载带台(2)、上料组件、贴膜组件、拖料组件和收卷组件,所述载带台(2)设置于机架(1)的顶部,载带台(2)上沿其长度方向设有载带槽(3),载带槽(3)内装填有载带(4),所述上料组件设置于载带台(2)的前部,上料组件包括上料机构(5)、立板A(6)、承料台(7)和平面度检测机构(8),上料机构(5)的出口与承料台(7)连接,承料台(7)的一侧安装有能够识别SMD元器件方向的方向识别器(10),立板A(6)横向安装在机架(1)的前端,立板A(6)上固定有横移支座(11),横移支座(11)的中部安装有横移导轨(12),横移支座(11)的一侧安装有横移气缸(13),横移导轨(12)上滑动配合安装有转料滑块(14)和上料滑块(17),转料滑块(14)与上料滑块(17)固定连接成一体,横移气缸(13)驱动转料滑块(14)和上料滑块(17)在横移导轨(12)上做横向滑动,所述转料滑块(14)的下侧安装有旋转电机(15),旋转电机(15)的输出轴上安装有吸料气缸A(16),上料滑块(17)的下侧安装有吸料气缸B(18)和吸料气缸C,载带台(2)的一侧设有平面度检测机构(8),另一侧还设有废料收集盒(9),平面度检测机构(8)位于承料台(7)与载带台(2)之间,机架(1)的后端一侧固定有立板B(20),所述贴膜组件安装在立板B(20)上,贴膜组件包括送膜辊(27)和贴膜辊(29),送膜辊(27)上缠绕有载带膜,载带膜的前端绕过贴膜辊(29),并覆在载带(4)上,所述拖料组件设于立板B(20)的前部,拖料组件包括纵移支座(21)、纵移导轨(22)、纵移气缸(23)、拖料气缸(25)和拖料针(26),纵移支座(21)固定在立板B(20)上,纵移导轨(22)安装在纵移支座(21)上,纵移导轨(22)上滑动配合安装有纵移滑块(24),纵移支座(21)的一侧安装有纵移气缸(23),纵移气缸(23)驱动纵移滑块(24)沿纵移导轨(22)滑动,所述拖料气缸(25)固定在纵移滑块(24)的下侧,拖料气缸(25)的输出端固定有拖料针(26),拖料针(26)能够伸入载带(4)两侧的拖料孔内,所述收卷组件设于机架(1)后端的立板B(20)上,收卷组件包括收料辊(31)和收料电机(32),收料辊(31)转动安装在立板B(20)上,收料电机(32)驱动收料辊(31)转动,贴膜后的载带(4)收卷在收料辊(31)上,所述立板A(6)上还固定有控制箱(19),控制箱(19)分别与方向识别器(10)、横移气缸(13)、旋转电机(15)、吸料气缸A(16)、吸料气缸B(18)、吸料气缸C、纵移气缸(23)、拖料气缸(25)和收料电机(32)电连接。
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