[发明专利]一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610782858.7 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106163104A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 曾正华 | 申请（专利权）人： | 江门全合精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法，利用小电流对过孔进行镀铜，直至过孔填满铜层，能够同时起到防止漏锡和增强连接的作用；此外，铜层和过孔把焊盘和线路连接于一起，加强了焊盘和线路之间的信号传输质量；由于铜层填满但不溢出过孔的中空部分，因此能够提高焊盘与器件的焊接效率，从而不会出现器件虚焊的现象，保证了印刷电路板的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 防漏 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，其特征在于：包括用于实现信号传输的电气层（1）、用于承载所述电气层（1）的介质层（2）和贯穿所述电气层（1）与介质层（2）的过孔（3），所述电气层（1）包括第一电气层（11）和第二电气层（12），所述第一电气层（11）和第二电气层（12）分别设置于所述介质层（2）的两面，所述过孔（3）中设置有铜层（4），所述第一电气层（11）和第二电气层（12）通过所述铜层（4）连接于一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门全合精密电子有限公司，未经江门全合精密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610782858.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种型材锯切装置
- 下一篇：一种栅极驱动装置、驱动方法及显示面板
