[发明专利]圆极化微带天线在审
申请号: | 201610783535.X | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106450777A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 唐明春;陈晓明;刘书君;李梅;曾孝平 | 申请(专利权)人: | 重庆大学;深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 | 代理人: | 辛自强;陈庆超 |
地址: | 400044 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种圆极化微带天线,包括介质基板、第一辐射贴片、第二辐射贴片、接地板以及同轴电缆,其中,介质基板包括相对的第一表面和第二表面;第一辐射贴片贴设于介质基板的第一表面;第二辐射贴片嵌设于所述介质基板中,并与所述第一辐射贴片平行设置;接地板贴设于所述介质基板的第二表面;同轴电缆穿设于所述介质基板和所述第二辐射贴片以连接于所述第一辐射贴片。这样,在不增加天线剖面高度的前提下,利用两层辐射贴片以及贴片之间的近场耦合以拓展天线的轴比带宽,该圆极化微带天线能够在较宽的频带范围内产生具有三个谐振峰的轴比曲线,并且圆极化波旋向一致,与同等剖面高度的天线相比,该圆极化微带天线的轴比带宽得到较宽的提升。 | ||
搜索关键词: | 极化 微带 天线 | ||
【主权项】:
一种圆极化微带天线,其特征在于,包括:介质基板,包括相对的第一表面和第二表面;第一辐射贴片,贴设于所述介质基板的第一表面;第二辐射贴片,嵌设于所述介质基板中,并与所述第一辐射贴片平行设置;接地板,贴设于所述介质基板的第二表面;以及同轴电缆,穿设于所述介质基板和所述第二辐射贴片以连接于所述第一辐射贴片。
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