[发明专利]一种铸造单晶叶片用陶瓷型芯扰流柱孔的成形方法有效
| 申请号： | 201610784102.6 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106180576B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 彭颖;刘智武;吴晓锋;王颖;余杰;胡颖涛;李慧 | 申请（专利权）人： | 中航动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B22C9/10 | 分类号： | B22C9/10 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种铸造单晶叶片用陶瓷型芯扰流柱孔的成形方法，包括以下步骤：第一步、使用硅基单晶陶瓷料压制陶瓷型芯素坯；压制过程中，芯料温度100℃～110℃；合模压力600psi～650psi；注射压力45bar～55bar；保压时间23S～27S；流量30％～35％；第二步、对制得的陶瓷型芯素坯进行烧结；烧结过程中，在200℃入炉，升温至1180℃～1190℃，保温后随炉冷却；第三步、将烧结后的陶瓷型芯素坯放入加固剂中浸渍3～4小时进行强化成形，充分干燥；第四步、在成形好的陶瓷型芯上通过数控设备加工陶瓷型芯扰流柱孔。本发明实现了较薄排气边的单晶涡轮叶片排气边扰流柱孔的成形，合格率高、应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷型芯 成形 扰流柱 素坯 单晶叶片 烧结 排气边 压制 铸造 单晶涡轮叶片 应用前景广阔 浸渍 硅基单晶 合模压力 烧结过程 数控设备 随炉冷却 注射压力 加固剂 陶瓷料 保压 放入 入炉 芯料 保温 合格率 加工 | ||
【主权项】：
1.一种铸造单晶叶片用陶瓷型芯扰流柱孔的成形方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、使用硅基单晶陶瓷料压制陶瓷型芯素坯；压制过程中，芯料温度100℃～110℃；合模压力600psi～650psi；注射压力45bar～55bar；保压时间23S～27S；第二步、对制得的陶瓷型芯素坯进行烧结；烧结过程中，在200℃入炉，升温至1180℃～1190℃，保温后随炉冷却；第三步、将烧结后的陶瓷型芯素坯放入加固剂中浸渍3～4小时进行强化成形，充分干燥；第四步、在成形好的陶瓷型芯上通过数控设备加工陶瓷型芯扰流柱孔。
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