[发明专利]一种电路板用散热冷板的制备和粘接方法有效
| 申请号： | 201610784673.X | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106255313B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 林利剑;徐品峰;彭一汉 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板用散热冷板的制备和粘接方法，包括以下步骤：步骤1、制备散热冷板：选定型材；对型材进行热处理；针对电路板形状，对型材进行加工；步骤2、对加工之后的散热冷板，进行表面氧化处理工艺；步骤3、将散热冷板与电路板进行装配及粘接：根据散热冷板的形状，切割粘接胶膜；在散热冷板和粘接胶膜之间进行冷粘固定；在散热冷板和电路板之间进行销钉固定；对粘接组件进行预热，使粘接组件温度升温至粘接温度；之后对其加热加压；最后加压冷却，使之恢复至常温。本发明散热覆盖面积广，能够覆盖电路板上所有需要散热的元件，提高散热解决方案。且本发明灵活性更高、制作简单，装配方式简便，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 散热 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板用散热冷板的制备和粘接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、制备散热冷板，步骤1包括如下步骤1a、步骤1b和步骤1c：步骤1a、选定型材；步骤1b、对型材进行热处理；步骤1c、针对电路板形状，对型材进行加工；步骤2、对加工之后的散热冷板，进行表面氧化处理工艺；步骤3、将散热冷板与电路板进行装配及粘接，步骤3包括如下步骤3a、步骤3b、步骤3c和步骤3d：步骤3a、根据散热冷板的形状，切割粘接胶膜；步骤3b、在散热冷板和粘接胶膜之间进行冷粘固定，将粘接胶膜粘贴在散热冷板之上；步骤3c、在散热冷板和电路板之间进行销钉固定；在散热冷板和电路板重合之后，在散热冷板边角安装定位销钉，将散热冷板固定在电路板之上；步骤3d、电路板、粘接胶膜和散热冷板组成粘接组件；对粘接组件进行预热，使粘接组件温度升温至粘接温度；之后对其加热加压；最后加压冷却，使之恢复至常温。
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