[发明专利]形成多孔三维电极微观结构的方法在审
| 申请号： | 201610785578.1 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106159191A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | S·D·洛帕丁;D·布雷弗诺弗;E·H·刘;R·Z·巴克拉克;C·P·王 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01M4/02 | 分类号： | H01M4/02;H01M4/04;H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/66;H01M4/62 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种形成多孔三维电极微观结构的方法，所述方法包含以下步骤：在镀覆液中定位导电基板；使用电镀工艺在所述导电基板的一个或多个表面上形成三维铜‑锡‑铁多孔导电基体，此步骤包括：以第一电流密度通过扩散受限的沉积工艺在所述导电基板上方沉积圆柱金属层；并且以大于所述第一电流密度的第二电流密度在所述圆柱金属层上方沉积多孔导电树状结构；以及在所述三维铜‑锡‑铁多孔导电基体上方沉积阳极活性材料，其中所述镀覆液包含锡来源、铜来源以及铁来源。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 多孔 三维 电极 微观 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种形成多孔三维电极微观结构的方法，所述方法包含以下步骤：在镀覆液中定位导电基板；使用电镀工艺在所述导电基板的一个或多个表面上形成三维铜‑锡‑铁多孔导电基体，此步骤包括：以第一电流密度通过扩散受限的沉积工艺在所述导电基板上方沉积圆柱金属层；并且以大于所述第一电流密度的第二电流密度在所述圆柱金属层上方沉积多孔导电树状结构；以及在所述三维铜‑锡‑铁多孔导电基体上方沉积阳极活性材料，其中所述镀覆液包含锡来源、铜来源以及铁来源。
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