[发明专利]一种带有定位机构的切割头、切割装置及切割方法在审
| 申请号： | 201610785668.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106141454A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 胡中元;李学文 | 申请（专利权）人： | 武汉天琪激光设备制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有定位机构的切割头、切割装置及切割方法，涉及激光切割技术领域，该切割头的侧部设置有视觉成像单元，所述视觉成像单元包括自上而下依次相连的CCD摄像头、深景镜头和环形光源，且CCD摄像头的侧部设置有升降调节器，该升降调节器用于调节深景镜头的升降高度。本发明实现了零件的精准切割，解决了切割下料难的重大问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 定位 机构 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种带有定位机构的切割头，其特征在于：该切割头(1)的侧部设置有视觉成像单元(2)，所述视觉成像单元(2)包括自上而下依次相连的CCD摄像头(21)、深景镜头(22)和环形光源(23)，且CCD摄像头(21)的侧部设置有升降调节器(24)，该升降调节器(24)用于调节深景镜头(22)的升降高度。
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