[发明专利]校准半导体芯片的多个参数的方法及装置在审
| 申请号： | 201610786110.4 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106483447A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈彦良;彭嘉笙;宋大伟 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H03F1/02;H03F3/24 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司11111 | 代理人： | 白华胜,王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 技术和示例关于校准芯片上包络追踪系统(ET)的变异。多个无线移动设备(例如，智能电话)的包络追踪的统计数据可能在实验室中进行收集。最佳ET参数可以基于搜集的ET统计数据来确定。基于最佳ET参数，ET设定档案可能产生並提供给ET工厂校准之用。在生产线，ET设定档案可以加载到每个移动设备以用于ET工厂校准。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 半导体 芯片 参数 方法 装置 | ||
【主权项】：
校准一无线通信设备中一半导体芯片的多个参数的方法，包括：执行一第一校准来校准该多个参数中的第一组参数；加载一通用设定档案，该通用设定档案包括用于该多个参数中的第二组参数的多个设定值；以及执行一第二校准来校准该第二组参数，其中，该多个设定值是由藉由对多个半导体芯片样品进行综合校准矩阵而预先决定的，以及其中，该多个设定值作为第二组参数的初始校准值。
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