[发明专利]一种射频电缆内导体连接方法

摘要

本发明介绍了一种射频电缆内导体连接方法，它包括第一导体管和第二导体管，先将导体管的待连接端切割打磨平整，然后将导体管的待连接端相对设置，再沿中轴线布设内衬管，内衬管的外壁与导体管内壁的间距为0.15~0.2mm，在第一与第二导体管之间留有至少3mm的间隙；然后对内衬管进行高温加热到一定温度后，同时对银焊条加热至溶化，熔化后的银焊剂沿内衬管与第一导体管和第二导体管的间隙分别流入第一和第二导体管内；待焊剂将间隙填充后，滑动第一滑动夹持工装和第二滑动夹持工装，使得第一和第二导体管合拢闭合；待冷却后擦去连接处外壁残留的银焊条。本发明连接后具有很好的平滑性，操作相对简单，难度较低，安装成本较低，可靠性较好。

主权项

1.一种射频电缆内导体连接方法，其特征在于，包括第一导体管（1）和第二导体管（2），其操作步骤如下：1）将第一导体管（1）的待连接端切割打磨平整，将第二导体管（2）的待连接端切割打磨平整，所述第一导体管（1）的待连接端的端面与第一导体管（1）的中轴线垂直，所述第二导体管（2）的待连接端的端面与第二导体管（2）的中轴线垂直；2）将所述第一导体管（1）固定在第一滑动夹持工装（3）上，将第二导体管（2）固定在第二滑动夹持工装（4）上，所述第一导体管（1）的待连接端和第二导体管（2）的待连接端相对设置，所述第一导体管（1）的中轴线与第二导体管（2）的中轴线重合；3）沿第一导体管（1）的中轴线布设内衬管（5），所述内衬管（5）的左端伸入第一导体管（1）内，内衬管（5）的右端伸入第二导体管（2）内，所述内衬管（5）的外壁与第一导体管（1）内壁的间距为0.18mm，所述内衬管（5）的外壁与第二导体管（2）的内壁的间距为0.18mm；滑动所述第一滑动夹持工装（3）和第二滑动夹持工装（4），使得第一导体管（1）和第二导体管（2）靠近，在第一导体管（1）与第二导体管（2）之间留有至少3mm的间隙；4）对第一导体管（1）和第二导体管（2）之间缝隙处的内衬管（5）进行高温加热至一定温度，同时加热银焊条并使其正对第一导体管（1）和第二导体管（2）之间缝隙处的内衬管（5），熔化后的银焊剂沿内衬管（5）与第一导体管（1）和第二导体管（2）的间隙分别流入第一导体管（1）和第二导体管（2）内；5）待熔化后的银焊剂将内衬管（5）与第一导体管（1）和第二导体管（2）的间隙填充后，滑动第一滑动夹持工装（3）和第二滑动夹持工装（4），使得第一导体管（1）和第二导体管（2）合拢闭合；6）停止对内衬管（5）加热，待冷却后擦去第一导体管（1）和第二导体管（2）连接处外壁残留的氧化物；所述第一导体管（1）和第二导体管（2）的外径均为9.2mm；所述第一导体管（1）和第二导体管（2）的壁厚均为0.3mm；在所述第一导体管（1）和第二导体管（2）内壁上均设有内螺纹，所述内螺纹沿对应第一导体管（1）和第二导体管（2）的内壁斜向分布，所述内螺纹的螺旋角为25°，所述内螺纹的齿顶角为63°，所述内螺纹的齿高为0.05mm；所述银焊条的银含量为45%。