[发明专利]移动终端有效

专利信息
申请号: 201610787099.3 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106532234B 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 张春霞;邓振生 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/46;H04M1/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例涉及电子设备技术领域,公开了一种移动终端。本发明中,移动终端包括:电路板、安装在电路板上的电子器件、第一金属包覆件以及第二金属包覆件;电路板具有相对的第一表面与第二表面,电子器件具有分别与第一表面、第二表面位于同侧的第一外壁、第二外壁;第一金属包覆件包覆第一外壁且连接至地层;第二表面上形成的露铜层连接至地层;露铜层延伸出信号脚包边部覆盖电子器件的信号脚区域;第二金属包覆件具有金属包覆部以及由金属包覆部延伸出来的金属延伸部;金属包覆部连接至信号脚包边部且包覆第二外壁。本发明对现有的电子器件进行合理的结构设计,从而合理利用有限的空间,增加了天线的频率带宽,提升了移动终端的天线性能。
搜索关键词: 移动 终端
【主权项】:
1.一种移动终端,其特征在于,包括:电路板、以沉板方式安装在所述电路板上的电子器件、第一金属包覆件以及第二金属包覆件;所述电路板具有相对的第一表面与第二表面,所述电子器件具有分别与所述第一表面、所述第二表面位于同侧的第一外壁、第二外壁;所述第一金属包覆件包覆所述第一外壁且连接至电路板地层;所述第二表面上形成有露铜层,且所述露铜层连接至所述电路板地层;所述露铜层延伸出信号脚包边部,所述信号脚包边部覆盖所述电路板上所述电子器件的信号脚区域;所述第二金属包覆件具有金属包覆部以及由所述金属包覆部延伸出来的金属延伸部;所述金属包覆部连接至所述信号脚包边部且包覆所述第二外壁,所述金属延伸部的位置对应于所述露铜层的位置。
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