[发明专利]单片式歧管掩模和基板构思有效
申请号: | 201610788700.0 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106486405B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 迈克尔·C·凯洛格;安德鲁·C·李;克里斯多夫·J·佩纳 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;邱晓敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及单片式歧管掩模和基板构思。提供了与单片陶瓷基板上定位流体流部件一起使用的部件定位模板或掩模,以及用于这些模板的制造技术。 | ||
搜索关键词: | 单片 歧管 构思 | ||
【主权项】:
1.一种用于定位要与陶瓷基板组装的零件的装置,其中所述陶瓷基板具有在烧结所述陶瓷基板之前在所述陶瓷基板的第一侧中形成的多个第一放置孔,所述陶瓷基板具有在所述陶瓷基板已经被烧结之后在其中形成的一个或多个参考特征,所述参考特征定义基板参考坐标系,并且每个第一放置孔与多个第一流体流部件中的一个第一流体流部件的端口相关联,所述装置包括:模板,其包括:一个或多个模板定位特征,其配置为与所述陶瓷基板的一个或多个参考特征接口,以便当所述模板被抵靠在所述陶瓷基板的所述第一侧上放置时相对于所述陶瓷基板定位所述模板,以及一个或多个部件定位特征,其至少部分地基于所述第一放置孔相对于所述基板参考坐标系的测得的位置定位在相对于模板参考坐标系的位置,其中所述模板定位特征定义所述模板参考坐标系,并且当所述模板被抵靠所述陶瓷基板的所述第一侧放置并且所述一个或多个模板定位特征与所述一个或多个参考特征接口时,所述模板参考坐标系与所述基板参考坐标系对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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