[发明专利]一种用于超薄型背投拼接单元的LED光学引擎有效
申请号: | 201610789212.1 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106125474B | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 丁海涛;王振华 | 申请(专利权)人: | 广州市赛普电子科技有限公司 |
主分类号: | G03B21/16 | 分类号: | G03B21/16;G03B21/20;G03B21/14 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 胡辉 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于超薄型背投拼接单元的LED光学引擎包括外壳,所述外壳上设有镜头模组,所述外壳内部设有DMD驱动板、DMD芯片、光通道和光源模组,所述DMD芯片分别与DMD驱动板和镜头模组相连接,所述光源模组通过光通道与DMD芯片连接,所述光源模组上安装有散热装置,所述DMD芯片上安装有DMD散热器。本发明通过对DMD芯片加装DMD散热器,并对光源模组也加装了散热装置,从而能有效满足散热要求,大大提高散热系统的可靠性,有效延长光学引擎的使用寿命。而且本发明通过对镜头模组采用折返结构,从而能减少投射距离,加大镜头出射张角,从而有效缩小整机的框体厚度,减少整机的体积。本发明可广泛应用于拼接单元产品中。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 超薄型 拼接 单元 led 光学 引擎 | ||
【主权项】:
1.一种用于超薄型背投拼接单元的LED光学引擎,其特征在于:包括外壳,所述外壳上设有镜头模组,所述外壳内部设有DMD驱动板、DMD芯片、光通道和光源模组,所述DMD芯片分别与DMD驱动板和镜头模组相连接,所述光源模组通过光通道与DMD芯片连接,所述光源模组上安装有散热装置,所述DMD芯片上安装有DMD散热器,所述外壳在靠近DMD芯片的侧面设有进风口,所述外壳在靠近光源模组的侧面设有出风口;所述镜头模组采用折返结构,其具体由用于从DMD芯片接入入射光的调焦组、反射组和用于出射投影的前端组构成,所述反射组设于调焦组的光轴与前端组的光轴的交点处;所述调焦组沿光轴从入射方向依次由第一胶合透镜、第一正透镜、第二胶合透镜、第三胶合透镜、第二正透镜和第四胶合透镜组成,所述反射组为反射镜,所述前端组沿光轴从出射方向依次由第三正透镜、负透镜和非球面镜组成;第一胶合透镜的参数为:半径R1=85.73mm,R2=32.36mm,R3=51.6mm,中心厚D=6.5mm,空气间隔d=0.7mm;第一正透镜的参数为:半径R1=66.25mm,R2=54.44mm,中心厚D=8.3mm,空气间隔d=1mm;第二胶合透镜的参数为:半径R1=41.7mm,R2=50mm,R3=46.6mm, 中心厚D=6mm,空气间隔d=4.1mm;第三胶合透镜的参数为:半径R1=97.1mm,R2=28.7mm,R3=46.87mm,中心厚D=10.2mm,空气间隔d=34.3mm;第二正透镜的参数为:半径R1=124.19mm,R2=20.6mm, 中心厚D=7.8mm,空气间隔d=34.3mm;第四胶合透镜的参数为:半径R1=34.66mm,R2=67.5mm,R3=59mm,中心厚D=8mm,空气间隔d=62mm;反射镜的参数为:厚度D=8mm,角度为125°;第三正透镜的参数为:半径R1=37mm,R2=25.32mm,中心厚D=8.2mm,空气间隔d=17.6mm;负透镜的参数为:半径R1=28.63mm,R2=62.47mm,中心厚D=8mm,空气间隔d=16.7mm;非球面镜的参数为:R1=ASP,C=1/52.149,K=1.0015;R2=1/35.934,K=‑0.4859,中心厚D=6.9mm。
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