[发明专利]一种基于热膨胀气流的MEMS三轴惯性传感器及其加工方法有效
| 申请号： | 201610789445.1 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106441254B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 巩向辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | G01C19/00 | 分类号： | G01C19/00;G01C25/00 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;吴昊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于热膨胀气流的MEMS三轴惯性传感器及其加工方法。该MEMS三轴惯性传感器，包括：由上盖和PCB基板围成的密封腔体，密封腔体内的PCB基板上设置有MEMS芯片，MEMS芯片通过PCB基板与密封腔体外的检测电路电连接；MEMS芯片的中心位置处设置有检测腔，检测腔的正上方悬挂有加热元件，检测腔的边缘设置有相对加热元件呈中心对称的多组热敏组件，每组热敏组件包括对称设置的两个热敏元件，每个热敏元件的两端为自由端。本发明通过将热敏元件的两端设置为自由端，使得热敏元件在通电工作后，可以充分释放热应力，降低压阻效应的影响，提高MEMS三轴惯性传感器的线性度和灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热膨胀 气流 mems 惯性 传感器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于热膨胀气流的MEMS三轴惯性传感器，包括：由上盖和PCB基板围成的密封腔体，所述密封腔体内的PCB基板上设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过所述PCB基板与所述密封腔体外的检测电路电连接；所述MEMS芯片的中心位置处设置有检测腔，所述检测腔的正上方悬挂有加热元件，所述检测腔的边缘设置有相对所述加热元件呈中心对称的多组热敏组件，其特征在于，每组热敏组件包括对称设置的两个热敏元件，每个热敏元件的两端为自由端，所述热敏元件为T型热敏元件，所述T型热敏元件的短边相对所述检测腔悬空，所述T型热敏元件的长边连接到所述MEMS芯片的信号焊盘。
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