[发明专利]一种印制电路板加工方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板加工方法，包括步骤：(1)机械钻孔：在印制电路板上钻出所需要的半孔或者整孔；然后在所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；再进行修毛刺；(2)沉铜电镀；(3)进行图形蚀刻：(4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；(5)热固化成型；(6)采用激光移除多余表面涂覆层；(7)薄化处理。本发明的印制电路板加工方法，能清理加工过程中产生的毛刺，提高印制电路板表面涂覆的均匀性，降低整个加工成本，并且效率高。

主权项

一种印制电路板加工方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)机械钻孔：在印制电路板上钻出所需要的半孔或者整孔；然后在所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；再在钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工进行修毛刺；(2)沉铜电镀，对所钻有槽和半孔的印制电路板上进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔；(3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻：(4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；(5)热固化成型；(6)采用激光移除多余表面涂覆层：先用激光钻机的印制电路板识别模块识别每一块印制电路板的尺寸信息，并将所述尺寸信息发送到激光钻机的控制模块；然后激光钻机的控制模块将所述尺寸信息与集成线路存储模块中的标准印制电路板尺寸信息进行比对，并根据比对结果对标准印制线路板进行放大或者缩小，使所述标准印制线路板的尺寸与所述印制线路板的尺寸信息相一致，并将该放大或者缩小的标准印制线路板的实际电路布局图存储于线路加工模块；最后激光模块根据所述线路加工模块存储的实际电路布局图进行加工，将多余表面涂覆层烧蚀掉；(7)对印制电路板进行薄化处理：机械研磨或化学蚀刻。