[发明专利]低音音频补偿系统及其补偿方法在审

专利信息
申请号: 201610789984.5 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN107786923A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 高立 申请(专利权)人: 高立
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 代理人: 黄玉珏
地址: 721000 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种低音音频补偿系统。所述低音音频补偿系统包括并联的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路包括串联电连接的第一均衡器、第一相位校正单元、第一功率放大器和发声器,所述第二信号通路包括串联电连接的第二均衡器、第二相位校正单元、第二功率放大器和低音扬声器。与相关技术相比,本发明的所述低音音频补偿系统利用发声器补偿所述低音扬声器的响应,采用相位校正单元匹配所述发声器与所述低音扬声器之间的相位,所述低音扬声器具有更好的低频性能。本发明还提供低音音频补偿系统的补偿方法。
搜索关键词: 低音 音频 补偿 系统 及其 方法
【主权项】:
一种低音音频补偿系统,其特征在于,所述低音音频补偿系统包括并联设置的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路包括第一均衡器、第一相位校正单元、第一功率放大器和发声器,所述第一均衡器与所述第一相位校正单元串联电连接,所述第一相位校正单元与所述第一功率放大器串联电连接,所述第一功率放大器与所述发声器串联电连接;所述第二信号通路包括第二均衡器、第二相位校正单元、第二功率放大器和低音扬声器,所述第二均衡器与所述第二相位校正单元串联电连接,所述第二相位校正单元与所述第二功率放大器串联电连接,所述第二功率放大器与所述低音扬声器串联电连接。
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