[发明专利]真空负压纳米压印方法在审
| 申请号： | 201610790060.7 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106200262A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 冀然 | 申请（专利权）人： | 苏州天仁微纳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 周良玉 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了本发明提供一种真空负压纳米压印方法，其利用环境真空在500Pa以下实现的虹吸效应增强效应，使液态的纳米压印材料自动填充纳米压印模版表面结构，避免了接触气泡、结构填充不均匀、填充慢、压印模版变形限制压印精度等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 纳米 压印 方法 | ||
【主权项】：
真空负压纳米压印方法，其特征在于，包括如下步骤：1)准备软质纳米压印模版、基板和纳米压印材料；所述纳米压印材料采用可被紫外曝光固化的聚合物胶体，且聚合物胶体的粘稠度低于50mPa·s；2)将聚合物胶体涂布于基板顶面，形成厚度均匀的涂布层；3)将基板底面通过真空吸附平置固定于基板托盘顶面；将软质纳米压印模版通过真空吸附平置固定于模版固定盘底面，且软质纳米压印模版置于基板正上方；4)将软质纳米压印模版和基板置于密封的压印腔体中，压印腔体抽真空，真空度达到500Pa以下；5)基板托盘上升，直至压印模版表面与涂布层接触；6)解除对软质纳米压印模版的真空吸附，由于压印腔体内真空度足够低，涂布层中的聚合物胶体会在虹吸效应下自动填充压印模版表面结构，无需在模版背面另外施加压力；7)通过紫外曝光固化的聚合物胶体；8)揭下软质纳米压印模版，模版表面结构被转移至固化的的压印材料中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州天仁微纳智能科技有限公司，未经苏州天仁微纳智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610790060.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
