[发明专利]一种压紧功率半导体器件的装置

摘要

本发明提供了一种压紧功率半导体器件的装置，其安装及拆卸简便、压紧效果优良、性能可靠、成本低廉。其包括主壳体、压紧钢条，所述主壳体包括有散热器结构，所述主壳体的内腔设置有印刷电路板固定卡槽、功率半导体器件定位钩、压紧钢条定位凸起，所述压紧钢条定位凸起位于所述功率半导体器件定位钩的对应上方，所述压紧钢条定位凸起朝向功率半导体器件定位钩的端面、功率半导体器件定位钩的定位构端面之间的空间位置用于定位成排放置的功率半导体器件，所述压紧钢条为长排状结构，所述压紧钢条的两端部分别设置有定位凸起、功率半导体器件压着凸起。

主权项

1.一种压紧功率半导体器件的装置，其特征在于：其包括主壳体、压紧钢条，所述主壳体包括有散热器结构，所述主壳体的内腔设置有印刷电路板固定卡槽、功率半导体器件定位钩、压紧钢条定位凸起，所述压紧钢条定位凸起位于所述功率半导体器件定位钩的对应上方，所述压紧钢条定位凸起朝向功率半导体器件定位钩的端面、功率半导体器件定位钩的定位钩端面之间的空间位置用于定位成排放置的功率半导体器件，所述压紧钢条为长排状结构，所述压紧钢条的两端部分别设置有定位凸起、功率半导体器件压着凸起，安装完成状态下所述定位凸起卡装于所述压紧钢条定位凸起的定位内、所述功率半导体器件压着凸起压装于所述功率半导体器件的外露压着面，所述压紧钢条的连接部分驱动所述定位凸起脱离或朝向压紧钢条定位凸起动作，所述主壳体的散热器结构对应于所述功率半导体器件的安装端面贴装有绝缘膜；所述压紧钢条包括功率半导体器件压着凸起、定位凸起、施力折弯结构，所述功率半导体器件压着凸起朝向所述功率半导体器件的外露压着面凸起，所述定位凸起朝向所述压紧钢条定位凸起的对应压紧卡位凸起，所述施力折弯结构为功率半导体器件压着凸起和所述定位凸起之间的连接部分的折弯结构；所述压紧钢条定位凸起自靠近主壳体的内壁至脱离主壳体的内壁依次设置有压紧卡位、压紧卡位限位最高点、压入引导斜面、压入预备卡位、退出着力卡位，压紧钢条的定位凸起卡装入所述压紧卡位时：所述施力折弯结构的外侧顶部紧贴所述主壳体的对应部分的内壁，所述功率半导体器件压着凸起压装于所述功率半导体器件的外露压着面，所述施力折弯结构的内侧部和其下方的所述退出着力卡位间留有插装空间。