[发明专利]一种伪膏浆及深厚软基钻孔伪膏浆高压挤劈桩工法

摘要

本发明公开了一种伪膏浆及深厚软基钻孔伪膏浆高压挤劈桩工法。所述伪膏浆，为普通混合浆液中添加SH植物胶与氢氧化钠所形成的一种瞬间絮凝状膏浆，而并非常规的混合浆液水泥初凝后形成的不可逆膏浆。所述深厚软基钻孔伪膏浆高压挤劈桩工法包括如下步骤：S1、采用一种小口径满孔钻进技术与复合泥浆冲洗护壁工艺进行深厚松软基础全孔快速钻孔；S2、采用一种变频变量脉冲高压膏浆泵向孔内泵入所述的伪膏浆，自下而上分段回转提压，通过伪膏浆高压泌水固结与对高压冲挤钻具组挤压自封性能，对软弱基础进行脉冲高压伪膏浆挤扩与挤劈成桩，形成一种伪膏浆高压挤扩桩与高压挤劈浆脉，并连同桩间高压挤密土体形成一种桩、脉、土复合基础，可有效的提高深厚软弱基础力学性能。

主权项

1.一种深厚软基钻孔伪膏浆高压挤劈桩工法，其特征在于，包括如下步骤：S1、采用一种小口径满孔钻进技术与复合泥浆冲洗固壁工艺进行深厚松软基础（2）全孔快速钻孔；S2、采用一种变频变量脉冲高压膏浆泵向孔内泵入伪膏浆，自下而上分段回转提压，通过伪膏浆高压泌水固结及其对高压冲挤钻具组挤压自封性能，对软弱基础进行脉冲高压伪膏浆挤扩与挤劈成桩，依次形成连续均一的挤扩桩（3）与挤劈浆脉（4）；所述伪膏浆为普通混合浆液中添加SH植物胶与氢氧化钠所形成的瞬间絮凝状伪膏浆，所述SH植物胶加入氢氧化钠交联絮凝后形成一种网状分子结构；所述伪膏浆的初始浆液流动度＜150mm；所述伪膏浆对松软地层进行高压挤劈灌注时，瞬间产生降解破胶泌水固结；自下而上每个分段挤劈灌注控制标准如下：i当单位灌入量达到设定最大单位灌入量、且挤劈压力大于设定最小挤劈压力时，或当单位灌入量达到设定最大单位灌入量的150%、而挤劈压力仍小于设定最小挤劈压力时，结束本段伪膏浆的挤劈灌注；ii当挤劈压力达到设定最大挤劈压力、且单位灌入量大于设定最小单位灌入量时，或当挤劈压力超过设计最大挤劈压力的20%，而单位灌入量仍小于设定最小单位灌入量时，结束本段伪膏浆的挤劈灌注。