[发明专利]具有盲孔的印刷电路板加工方法在审
| 申请号： | 201610790513.6 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107787118A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王凯 | 申请（专利权）人： | 王凯 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 黄玉珏 |
| 地址： | 721000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有盲孔的印刷电路板加工方法。包括如下步骤提供第一层基板；在第一层基板底面设置半固化胶片；对第一层基板和半固化胶片进行钻孔以形成通孔；提供第二层基板；将第一层基板、半固化胶片及第二层基板压合形成所述具有盲孔的印刷电路板。本发明具有盲孔的印刷电路板加工方法中，先将第一层基板底面设置半固化胶片后，再对第一层基板和半固化胶片进行钻孔形成通孔，后压合至第二块基板顶面。该方法有效的减少了盲孔内化学药品的残留问题，同时，提高了压合过程中通孔对位的准确性，减少了偏差，提高了印刷电路板的性能和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种具有盲孔的印刷电路板加工方法，包括如下步骤：提供第一层基板；在第一层基板底面设置半固化胶片；对第一层基板和半固化胶片进行钻孔以形成通孔；提供第二层基板；将第一层基板、半固化胶片及第二层基板压合形成所述具有盲孔的印刷电路板。
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