[发明专利]卡盘工作台有效
申请号: | 201610791367.9 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106505027B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 富樫谦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供卡盘工作台,在对正面上形成有多个电极凸点的半导体晶片的正面侧进行吸引保持的情况下,能够防止负压的泄漏而对晶片进行可靠地吸引保持。卡盘工作台对晶片的正面进行吸引而保持该晶片,在该晶片的正面上具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域,在该器件区域中,在呈格子状划分的多个区域内分别形成有具有电极凸点的器件,其特征在于,该卡盘工作台具有:保持面,其与该电极凸点对置并对晶片的该器件区域进行吸引保持;以及外周剩余区域支承部,其围绕该保持面并借助比该保持面突出的弹性部件对晶片的该外周剩余区域进行支承,该外周剩余区域支承部与该电极凸点的高度对应而从该保持面突出。 | ||
搜索关键词: | 卡盘 工作台 | ||
【主权项】:
一种卡盘工作台,其对晶片的正面进行吸引而保持该晶片,该晶片在正面具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域,在该器件区域中,在呈格子状划分的多个区域内分别形成有具有电极凸点的器件,该卡盘工作台的特征在于,具有:保持面,其与该电极凸点对置并对晶片的该器件区域进行吸引保持;以及外周剩余区域支承部,其围绕该保持面,并借助比该保持面突出的弹性部件对晶片的该外周剩余区域进行支承,该外周剩余区域支承部与该电极凸点的高度对应而从该保持面突出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造