[发明专利]一种多级孔糖基碳材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201610791616.4 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106311137B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 魏瑞平;梁婷;肖国民;沈鹏欣 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | B01J20/20 | 分类号: | B01J20/20;B01J20/28;B01D53/02 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 陈国强 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种多级孔糖基碳材料及其制备方法和应用,其制备过程将软模板法合成多孔碳与溶胶凝胶过程相结合,具体包括以下步骤:将模板剂溶于溶剂,搅拌条件下添加糖基碳源、含硅化合物,使混合物成溶胶状态,水热处理后成凝胶状态,经干燥、碳化和后处理,得到多级孔碳材料。本发明分别采用糖类物质和季铵盐作为碳源和模板剂,糖类具有来源广,价格低廉,环境友好等优点。本发明旨在解决现有传统方法制备多级孔碳材料时合成步骤繁琐、原料毒性较大,比表面积和孔容较小及孔径分布不均一的问题。该材料结合了微孔利于吸附和介孔利于扩散的优点,对二氧化碳有较好的吸附性能,在电化学及催化等领域同样具有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 多级 孔糖基碳 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种多级孔糖基碳材料,其特征在于:所述多级孔碳材料的比表面积为1300~1800 m2/g,孔容为1.0~1.4 cm3/g,微孔孔径为1.0~1.9 nm,介孔孔径为3.0~4.5 nm;所述多级孔糖基碳材料由以下步骤制备得到:步骤一,溶胶过程:将模板剂与乙醇按照0.5~1.5:30~40的质量比混合,在机械搅拌条件下得到澄清透明溶液A;将碳源以6~7:15~20的质量比溶解于浓度为0.1~2 M盐酸溶液后,得混合溶液B;将混合溶液B以0.5~5滴/秒的速度加入溶液A中,继续搅拌30~60 min后,得到溶液C;将含硅化合物与乙醇按照9~13:30~40的质量比以0.1~5滴/秒的速度加入到溶液C中,室温下机械搅拌得到溶胶;其中,模板剂为季铵盐;碳源为葡萄糖、果糖、蔗糖或乳糖的一种;步骤二,凝胶过程:将步骤一所得的溶胶转入反应釜,于温度90~170 ℃下保持24~36 h,然后冷却至室温,得凝胶状物并将该凝胶状物置于烘箱中干燥,得到固体颗粒;步骤三,碳化后处理过程:将步骤二所得固体颗粒放入管式炉中,在N2氛围中进行碳化,碳化的条件为:在500~1000 ℃温度下保持2~8 h;将碳化后产物以1~4:60~70的质量比置于摩尔浓度为1~4 M的NaOH溶液中,搅拌6~12 h,置于70~90 ℃水热釜中处理10~24 h;然后用蒸馏水洗涤固体颗粒至pH为中性,进行过滤分离干燥,最终产物即为多级孔碳材料。
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