[发明专利]一种包裹式的导引管结构在审
| 申请号： | 201610791659.2 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106341762A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李梁 | 申请（专利权）人： | 苏州倍声声学技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R11/02 | 分类号： | H04R11/02;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及声学领域，公开了一种包裹式的导引管结构，应用在喇叭上，包裹式的导引管结构包含一导引管和一包裹在导引管外面的套管。套管包括一个用于固定导引管的圆管状套管前端；一个用于与喇叭上设有出音孔的表面截面尺寸相匹配的套管后端；一个平滑连接前端和后端的中空式套管中端。相对于现有技术而言，通过使用套管包裹导引管的结构替换以前的法兰焊接结构，在使用的时候通过套管套设的方式安装导引管。从而解决了解决现有技术中导引管在与动铁喇叭出音孔在装配时因法蓝面焊接或封胶产生潜在动铁喇叭的失效风险的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包裹 导引 结构 | ||
【主权项】：
一种包裹式的导引管结构，所述包裹式的导引管结构应用在喇叭上，其特征在于：所述包裹式的导引管结构包含一导引管和一包裹在所述导引管外面的套管；所述套管包括：一个用于固定导引管的圆管状套管前端；一个用于与所述喇叭上设有出音孔的表面截面尺寸相匹配的套管后端；一个平滑连接所述前端和后端的中空式套管中端。
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