[发明专利]焊接半导体元件的焊接机、其操作方法和改进其UPH的方法有效
| 申请号： | 201610791783.9 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106486387B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | T·J·小科洛西莫;D·P·比埃尔吉;H·克劳贝格;M·B·瓦塞尔曼 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B23K20/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种操作焊接机的方法。该方法包括步骤：(a)利用转移工具承载半导体元件；以及b)将所述半导体元件从所述转移工具转移到所述焊接机的焊接工具，其中所述转移工具和所述焊接工具不同时接触所述半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 半导体 元件 操作方法 改进 uph 方法 | ||
【主权项】：
一种操作焊接机的方法，所述方法包括步骤：(a)利用转移工具承载半导体元件；以及(b)将所述半导体元件从所述转移工具转移到所述焊接机的焊接工具，其中所述转移工具和所述焊接工具不同时接触所述半导体元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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