[发明专利]一种贴片式石英晶体谐振器基座在审
申请号: | 201610791842.2 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106374869A | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 何仁举;刘青彦;杨清明;黄建友 | 申请(专利权)人: | 成都晶宝时频技术股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H9/15;H03H3/02 |
代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙)51222 | 代理人: | 李安霞,曾克 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开一种贴片式石英晶体谐振器基座,包括上层底板和下层底板,上层底板与下层底板上下叠放并粘接,下层底板的顶面设有晶片搭台,下层底板的底面设有焊盘,晶片搭台与焊盘电气连接,上层底板为中空的框型,晶片搭台位于上层底板的中空部,晶片搭台有两个,两个晶片搭台之间电气绝缘,上层底板和下层底板的基材均为FR4材料。本发明能够简化生产工艺,生产中降低能耗,缩短生产周期,降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片式 石英 晶体 谐振器 基座 | ||
【主权项】:
一种贴片式石英晶体谐振器基座,其特征在于:包括上层底板和下层底板,所述上层底板与下层底板上下叠放并粘接,所述下层底板的顶面设有晶片搭台,下层底板的底面设有焊盘,所述晶片搭台与焊盘电气连接,所述上层底板为中空的框型,所述晶片搭台位于上层底板的中空部,晶片搭台有两个,两个晶片搭台之间电气绝缘,上层底板和下层底板的基材均为FR4材料。
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