[发明专利]一种贴片式石英晶体谐振器基座在审

专利信息
申请号: 201610791842.2 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106374869A 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 何仁举;刘青彦;杨清明;黄建友 申请(专利权)人: 成都晶宝时频技术股份有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/15;H03H3/02
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙)51222 代理人: 李安霞,曾克
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种贴片式石英晶体谐振器基座,包括上层底板和下层底板,上层底板与下层底板上下叠放并粘接,下层底板的顶面设有晶片搭台,下层底板的底面设有焊盘,晶片搭台与焊盘电气连接,上层底板为中空的框型,晶片搭台位于上层底板的中空部,晶片搭台有两个,两个晶片搭台之间电气绝缘,上层底板和下层底板的基材均为FR4材料。本发明能够简化生产工艺,生产中降低能耗,缩短生产周期,降低制造成本。
搜索关键词: 一种 贴片式 石英 晶体 谐振器 基座
【主权项】:
一种贴片式石英晶体谐振器基座,其特征在于:包括上层底板和下层底板,所述上层底板与下层底板上下叠放并粘接,所述下层底板的顶面设有晶片搭台,下层底板的底面设有焊盘,所述晶片搭台与焊盘电气连接,所述上层底板为中空的框型,所述晶片搭台位于上层底板的中空部,晶片搭台有两个,两个晶片搭台之间电气绝缘,上层底板和下层底板的基材均为FR4材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都晶宝时频技术股份有限公司,未经成都晶宝时频技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610791842.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top