[发明专利]一种轴承套圈的热处理工艺

摘要

本发明涉及一种轴承套圈的热处理工艺，先球化退火，在炉中将温度升高到780~810℃，保温3~6h进行退火，再在680~720℃，保温4~6h之后以20~40℃/h的冷速炉冷至600~650℃出炉空冷；然后淬火，采用830~850℃，保温15~45min，进行150~170℃盐浴等温60~80min，之后取出空冷至室温；最后回火，空冷到室温后进行150~180℃回火5~8h。本发明工艺下，能够将轴承套圈中残余奥氏体的含量稳定在10~15%之间，残余奥氏体的稳定性大大增强，轴承表面的残余奥氏体，在开始很短的使用过程中发生可诱变的马氏体相变，具有尺寸稳定性好，耐磨性和表面疲劳强度好的优点。

主权项

一种轴承套圈的热处理工艺，按以下步骤进行：①球化退火，在炉中将温度升高到780℃~810℃，保温3h~6h进行退火，再在680℃~720℃，保温4h~6h之后以20℃/h~40℃/h的冷速炉冷至600℃~650℃出炉空冷；②淬火，采用830℃~850℃，保温15 min ~45min，进行150℃~170℃盐浴等温60 min ~80min，之后取出空冷至室温；③回火，空冷到室温后进行150℃~180℃回火5h~8h。