[发明专利]一种具有下料装置的电子元器件加工设备

摘要

本发明公开一种电子元器件加工设备，包括：夹取装置、剪脚装置、扭曲装置及下料装置。夹取装置用于将上料装置中的电容器进行夹取，并依次经过剪脚装置、扭曲装置、折弯装置，最后到达下料装置处。剪脚装置用于对电容器的引脚进行剪脚加工处理，以符合相关的工艺要求。扭曲装置用于对电容器的引脚进行扭曲加工处理，以符合相关的工艺要求。本发明的电子元器件加工设备，通过设置夹取装置、剪脚装置、扭曲装置、下料装置，并对各个装置的结构进行优化，以使得其符合企业自身情况，从而提高电子元器件的生产效率及良品率。

主权项

一种电子元器件加工设备，其特征在于，包括：夹取装置、剪脚装置、扭曲装置及下料装置；所述夹取装置包括所述夹取支撑座、夹取动力部、夹取机械手、弹性件、轴承、转动轴、齿轮；所述夹取机械手包括：第一夹取杆、第二夹取杆、设于所述第一夹取杆上的第一夹取爪、设于所述第二夹取杆上的第二夹取爪；所述轴承固定于所述夹取支撑座上，所述转动轴套设于所述轴承内，所述齿轮设于所述转动轴上，所述第一夹取杆上开设有第一直齿、所述第二夹取杆上开设有第二直齿，所述第一夹取杆与所述第二夹取杆相互贴合，所述齿轮嵌设于所述第一夹取杆与所述第二夹取杆之间，所述第一夹取杆通过所述第一直齿与所述齿轮啮合，所述第二夹取杆通过所述第二直齿与所述齿轮啮合，所述弹性件一端抵持于所述夹取支撑座，另一端抵持于所述第一夹取杆，所述夹取动力部与所述第二夹取杆驱动连接；所述剪脚装置包括：引脚整形部及引脚剪脚部；所述引脚整形部包括：“V”形整形凸块及与所述“V”形整形凸块配合的“V”形整形凹槽，所述“V”形整形凸块与所述V”形整形凹槽相互靠近或远离；所述引脚剪脚部包括：第一剪刀片及与所述第一剪刀片配合的第二剪刀片，所述第一剪刀片上开设有“V”形剪脚凹槽，所述第一剪刀片与所述第二剪刀片相互靠近或远离；所述扭曲装置包括：扭曲驱动部、设于所述扭曲驱动部驱动端的扭曲条、扭曲转动轴、扭曲夹爪，所述扭曲条与所述扭曲转动轴通过齿轮齿条啮合连接，所述扭曲夹爪设于所述扭曲转动轴上；所述下料装置具有一倾斜面及设于所述倾斜面两端的阻挡边。