[发明专利]一种主板、移动终端以及主板制作方法在审

专利信息
申请号: 201610793741.9 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106413279A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 蔡正龙;刘国政;吴旭;李辉 申请(专利权)人: 上海青橙实业有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 北京华智则铭知识产权代理有限公司11573 代理人: 田建涛
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种主板、移动终端以及主板制作方法,本发明属于移动设备技术领域。所述方法包括形成PCB板,PCB上包括M个用于插接电子元件的插孔;在PCB板的安装面上建立坐标系Oxy;在坐标系Oxy上确定N个插孔的位置坐标,其中,N个插孔中用于连接同一电子元件的插孔至少有2个;确定每个电子元件包括的至少2个设定插脚,且每个设定插脚对应N个插孔中的1个插孔;将每个电子元件的至少2个设定插脚中的每个设定插脚与其对应的插孔对齐,并将设定插脚插接在插孔中,完成电子元件在印制电路板上的安装。本发明通过坐标系Oxy绝对保证了电子元件的全部与PCB板上的插孔的对齐,从而使得电子元件的插脚准确地插接在PCB板的插孔上。
搜索关键词: 一种 主板 移动 终端 以及 制作方法
【主权项】:
一种主板制作方法,其特征在于,所述方法包括:形成印制电路板,所述印制电路板上包括M个用于插接电子元件的插孔;在印制电路板的安装面上建立坐标系Oxy;在所述坐标系Oxy上确定N个插孔的位置坐标,其中,N个插孔中用于连接同一电子元件的插孔至少有2个;确定每个电子元件包括的至少2个设定插脚,且每个所述设定插脚对应N个插孔中的1个插孔;通过所述位置坐标将所述每个电子元件的至少2个设定插脚中的每个设定插脚与其对应的插孔对齐,并将所述插脚插接在所述插孔中,完成电子元件在印制电路板上的安装;其中,M和N均为整数,且M≥N>2。
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