[发明专利]一种微流控芯片及其制作工艺有效

专利信息
申请号: 201610794204.6 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106238113B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 高菊逸;徐小平 申请(专利权)人: 香港大学深圳医院
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 廉红果
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明设计了一种微流控芯片,芯片是由两块基板以及将两块基板层式黏附在一起的双面粘性薄膜组成,所述双面粘性薄膜黏附于两层基板之间,双面粘性薄膜上刻有微流控通道,其中一块基板上刻有凸肋组,所述凸肋组位于微流控通道内,所述凸肋组由多个肋状凸起组成,所述肋状凸起从微流控通道的一侧延伸至微流控通道的另一侧,所述肋状凸起的高度小于双面粘性薄膜的厚度,本发明微流控芯片的结构简单,取材成本低,加工方便,在基板上刻有凸肋组,以弥补双面粘性薄膜由于厚度太厚而导致的通道高度太高的缺点,在使用时,凸肋组可以很好的截流捕获小分子生物或微生物,本发明还设计了微流控芯片的制作工艺。
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 及其 制作 工艺
【主权项】:
1.一种微流控芯片,其特征在于:由两块基板以及将两块基板层式黏附在一起的双面粘性薄膜组成,所述双面粘性薄膜黏附于两层基板之间,双面粘性薄膜上刻有微流控通道,其中一块基板上刻有凸肋组,所述凸肋组位于微流控通道内,所述凸肋组由多个平行的肋状凸起组成,所述肋状凸起从微流控通道的一侧延伸至微流控通道的另一侧,所述肋状凸起的高度小于双面粘性薄膜的厚度;所述凸肋的凸起沿与基板平行的方向具有至少一个弯折,所述弯折的角度为60°~120°;所述凸肋组中不同的所述肋状凸起的弯折方向相同;所述凸肋组设置为多组,相邻的凸肋组的弯折相互错开。
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