[发明专利]一种宽带高隔离2x2微带天线在审

专利信息
申请号: 201610794214.X 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106684542A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 鲁勇 申请(专利权)人: 上海捷士太通讯技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200131 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种宽带高隔离2x2微带天线,涉及天线技术领域,包括第一辐射单元、第二辐射单元、第一、第二H形开槽、第一、第二馈电单元、第一、第二、第三介质基板、空气介质层、地层和垫片,第一辐射单元附着在第一介质基板的上表面,第二辐射单元附着在第二基板的上表面,第一介质基板和第二介质基板之间为空气介质层,并由垫片支撑,地层附着在第二介质基板的下表面和第三介质基板的上表面,两个地层接触,第一馈电单元和第二馈电单元附着在第三介质基板的下表面,第一H形开槽和第二H形开槽为地层挖开的H形状的开槽,第一H形开槽和第二H形开槽物理方向上互相垂直设置,第一馈电单元和第二馈电单元物理方向上互相垂直设置。
搜索关键词: 一种 宽带 隔离 x2 微带 天线
【主权项】:
一种宽带高隔离2x2微带天线,包括第一辐射单元、第二辐射单元、第一H形开槽、第二H形开槽、第一馈电单元、第二馈电单元、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、空气介质层、地层和垫片,所述第一辐射单元附着在第一介质基板的上表面,所述第二辐射单元附着在第二基板的上表面,第一介质基板和第二介质基板之间为空气介质层,并由所述垫片支撑,所述地层附着在第二介质基板的下表面和第三介质基板的上表面,两个地层接触,其特征在于:所述第一馈电单元和第二馈电单元附着在所述第三介质基板的下表面,所述第一H形开槽和第二H形开槽为所述第二介质基板的下表面和第三介质基板的上表面的所述地层挖开的H形状的开槽,第一H形开槽和第二H形开槽物理方向上互相垂直设置,第一馈电单元和第二馈电单元物理方向上互相垂直设置。
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