[发明专利]高导热复合环氧铝板在审

专利信息
申请号: 201610794853.6 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106189720A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 朱三云 申请(专利权)人: 深圳市宏宇辉科技有限公司
主分类号: C09D163/00 分类号: C09D163/00;C09D5/38;C09D7/12;C09K5/14;H05K1/05
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518067 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明所涉及一种高导热复合环氧铝板,包括铝片主体,铝片主体表面设置有环氧树脂复合涂层,所述纳米粉体,环氧树脂基体以及铝片主体形成一体热固化成型的固态的板体层。由于环氧树脂复合涂层具有质软,粘接性能,高导热性能。当高速旋转的钻针接触到环氧树脂复合涂层之时,利用粘接性能,将钻针粘住,并引导钻针沿着预先设定位置旋转,避免了钻针打滑现象发生,使得有利于提高被加工的孔位定位精度。同时,在钻孔过程中,利用环氧树脂复合涂层高导热性能,能够迅速及时将钻孔时产生的热量传导到外界,避免因大量热量积累而钻针变形或断裂发生,有效提高钻孔孔位表面质量,与此同时,有效降低钻针的损耗和磨损,延长钻针使用寿命。
搜索关键词: 导热 复合 环氧铝板
【主权项】:
一种高导热复合环氧铝板,用于线路板加工耗材方面,其包括铝片主体,其特征在于:所述的铝片主体表面设置有用于提高导热和润滑性能的环氧树脂复合涂层;所述的环氧复合涂层包含有高温表面处理的纳米粉体与环氧树脂基体;所述的纳米粉体与环氧树脂基体复合表面处理之后,在环氧树脂基体内部形成相互稳定的导热通路;所述纳米粉体与铝片主体粘贴固定一起,所述的复数个环氧树脂基体镶嵌溶于纳米粉体内,并有序排列于纳米粉体内部,所述纳米粉体,环氧树脂基体以及铝片主体形成一体热固化成型的板体层。
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