[发明专利]压电陶瓷芯片电连接方法及传感器制造方法在审
| 申请号： | 201610795034.3 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107785479A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 宋福宇;羊巍;骆军;何金 | 申请（专利权）人： | 成都汇通西电电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H01L41/053;H01L41/29;H01L41/47 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了压电陶瓷芯片电连接方法及传感器制造方法，所述传感器制造方法，包括，芯片上焊接一体化连接线步骤；芯片粘接在铝壳腔体内步骤；打底胶步骤；在腔体内打发泡胶步骤。本发明提供的技术方案所实现连接结构，以及相应的传感器与传感器总成，本发明连接性能好，生产制造效率高，便于使用。形成的器件性能得以有效提升、传感器的质量、稳定性和一致性高，而且便于自动化生产制造，减少了生产工序，有效提升生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 陶瓷 芯片 连接 方法 传感器 制造 | ||
【主权项】：
压电陶瓷芯片电连接方法，其特征在于，利用一体化连接线将所述压电陶瓷芯片进行电连接。
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