[发明专利]一种快速响应铠装电阻式温度传感器及其封装方法有效
申请号: | 201610795433.X | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106441624B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 杨乘懿;李明波;吕江涛;杜友民;余康;段鹏;张展;马海超;刘凤凯 | 申请(专利权)人: | 中航电测仪器股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/16 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 723007 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种快速响应铠装电阻式温度传感器及其封装方法,本发明的传感器在感温部位的材料选择方面选用导热系数最高、热比容小的金属材料银作为护套材料,选择导热系数超高、热比容极小的非金属绝缘材料纳米氮化铝作为填充材料,在同等条件下使得热阻小,升温速度快。本发明具有热阻小、热容积小,响应速度快等特点,将热敏电阻直接和银护套的内端面贴合在一体,热量从被测介质传递到热敏电阻仅需进过金属护套,缩短了热传导的路径,而护套材料的导热系数又非常高,使得热敏电阻能够在极短的时间内被加热到和被测介质相同的温度,缩短了温度响应时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 响应 电阻 温度传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种快速响应铠装电阻式温度传感器的封装方法,其特征在于,所述温度传感器包括外壳(5),外壳(5)的尾端设置有接插件(7),外壳(5)与接插件(7)组成密闭空腔,密闭空腔内设置有从接插件(7)延伸出至密闭空腔首端的导线(4),外壳(5)的内部连接有银护套(1),导线(4)连接热敏电阻(2),热敏电阻(2)与银护套(1)接触,银护套(1)和外壳(5)内填充有纳米氮化铝(3);封装方法包括以下步骤:步骤一,把热敏电阻(2)用导热胶黏贴于银护套(1)的内端面上;步骤二,把导线(4)焊接在热敏电阻(2)的焊点上,并把导线(4)拉直;步骤三,把导线(4)从银护套(1)的内孔穿过,并把银护套(1)与外壳(5)固定;步骤四,把外壳(5)较大的一端用四爪卡盘装夹于车床上,另一端用平顶尖顶住银护套(1);步骤五,用冷焊机对银护套(1)和外壳(5)进行焊接;步骤六,把纳米氮化铝与丙酮按1:1比例进行混合后加注到外壳(5)内部空腔的首端,并使丙酮挥发干净;步骤七,把导线(4)从第一工装(9)的两个孔(10)中穿过,并把第一工装(9)向下推入外壳(5)的孔内;步骤八,把放有第一工装(9)的组合件放置到第二工装(11)内,通过旋转第二工装(11)上的压紧螺钉(12)使纳米氮化铝(3)压紧,然后取出第一工装(9);步骤九,保持组合件继续向上,给外壳(5)内的纳米氮化铝(3)上涂高温密封胶(6),保持孔口向上位置不变直至高温密封胶(6)完全固化;步骤十,把导线(4)与接插件(7)上的插针焊接在一起;步骤十一,把接插件(7)固定在外壳(5)上。
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