[发明专利]一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件在审
| 申请号： | 201610796384.1 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106449544A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 谢建友;王奎;陈文钊 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00;H01L23/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片、锡球、填充胶、基板、塑封体，所述传感芯片背面有刻槽，在刻槽部位贯穿有硅通孔。本发明具有结构超薄、灵敏度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 先刻槽 再打 塑封 超薄 指纹识别 系统 封装 | ||
【主权项】：
一种先刻槽再打孔的裸芯塑封超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(801)、填充胶(6)、基板(3)、塑封体(4)，其特征在于，所述传感芯片(2)背面有刻槽(9)，在刻槽(9)部位贯穿有硅通孔(7)。
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