[发明专利]半导体装置的评价方法及半导体装置的评价装置有效
申请号: | 201610796634.1 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106601641B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 染谷满;武井学;原田信介 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社;国立研究开发法人产业技术总合研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 金玉兰;王颖 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供即使对栅极施加AC电压,也能够正确测定导通时的阈值电压的波动的半导体装置的评价方法及半导体装置的评价装置。作为被测定物的MOSFET的漏极与恒定电压源连接,源极和基体接地。AC电压源通常对MOSFET的栅极持续施加最大电压为MOSFET的阈值电压以上的应力电压。恒定电压源在MOSFET被施加有应力电压时,向MOSFET的源极‑漏极间施加源极‑漏极间电压,并且持续测定并监视流通于MOSFET的源极‑漏极间电流。MOSFET的阈值电压的波动量基于由恒定电压源测定的MOSFET的源极‑漏极间电流的波动量而得到。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 评价 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置的评价方法,其特征在于,所述评价方法为具有由金属‑氧化膜‑半导体构成的绝缘栅结构的半导体装置的评价方法,包括:获取工序,在对所述半导体装置的栅极持续施加最大电压为所述半导体装置的阈值电压以上的AC电压的状态下,获取所述半导体装置的导通时的所述阈值电压的波动,所述获取工序包括:第一工序,在对所述半导体装置的栅极持续施加所述AC电压的状态下,在所述半导体装置的高电位和低电位间施加固定电压;第二工序,根据所述AC电压的施加时间测定从所述半导体装置的高电位侧流向低电位侧的电流的变化;第三工序,基于所述第二工序的测定值,获取所述半导体装置的导通时的所述阈值电压的波动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社;国立研究开发法人产业技术总合研究所,未经富士电机株式会社;国立研究开发法人产业技术总合研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610796634.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造